[发明专利]由有机氢硅化合物得到的支化聚合物

摘要

本发明涉及一种在催化剂存在下对包含(i)、(ii)和非必需的(iii)的混合物进行加热，以使组分(i)、(ii)和非必需的(iii)发生聚合从而形成支化聚合物的方法；其中所述(i)为通过在含铂族金属的催化剂的存在下混合至少一种每个分子包含至少一个与硅键合的氢原子的有机氢硅化合物和至少一种具有至少一个脂族不饱和基的化合物所得到的反应产物；所述(ii)为至少一种封端剂；非必需的(iii)为至少一种选自水解产物或环硅氧烷的有机硅氧烷。

主权项

1.一种在催化剂的存在下对包含(i)、(ii)和非必需的(iii)的混合物进行加热，以使组分(i)、(ii)和非必需的(iii)聚合而形成支化聚合物的方法，其中组分(i)是在含铂族金属的催化剂存在下，通过将至少一种每分子含至少一个与硅键合的氢原子的有机氢硅化合物和至少一种具有至少一个脂族不饱和基的化合物混合而获得的反应产物；其中有机氢硅化合物由结构式(I)表示：式中，每个R独立地选自氢原子和不含脂族不饱和基、含1-20个碳原子的一价烃基，a为1-18的整数，b为1-19的整数，a+b为3-20的整数，每个X为独立地选自卤原子、醚基、烷氧基、烷氧基醚基、酰基或甲硅烷基、或-Z-R⁴基团的官能团，式中Z独立地选自氧和含2-20个碳原子的二价烃基，每个R⁴独立地选自-BR_uY_2-u，-SiR_vY_3-v或由结构式(II)表示的基团：(Y_3-nR_nSiO_1/2)_c(Y_2-oR_oSiO_2/2)_d(Y_1-pR_pSiO_3/2)_e(SiO_4/2)_f(CR_qY_1-q)_g(CR_rY_2-r)_h(O(CR_sY_2-s))_i(CR_tY_3-t)_j式中，B表示硼，每个R如上所述，c+d+e+f+g+h+i+j的总和至少为2，n为0-3的整数，o为0-2的整数，p为0-1的整数，q为0-1的整数，r为0-2的整数，s为0-2的整数，t为0-3的整数，u为0-2的整数，v为0-3的整数，每个Y为独立地选自卤原子、醚基、烷氧基、烷氧基醚基、酰基或甲硅烷基、或Z-G基团的官能团，式中Z如上所述，每个G为由结构式(III)表示的环硅氧烷：式中R和X如上所述，k为0-18的整数，m为0-18的整数，k+m为2-20的整数，前提条件是，在结构式(II)中，Y基团之一被将R⁴基团连接至结构式(I)的环硅氧烷上的Z基团取代，并且进一步的前提条件是，结构式(I)的至少一个X基团是-Z-R⁴基团；(ii)至少一种由结构式(IV)R′₃SiO(MeR′SiO)_zSiR′₃表示的封端剂，式中z为0-150，并且每个R′独立地选自烷基、芳基、烯基、二烯基或其中官能团可以是氟、氟代醚、聚醚、醚、芳基、甲硅烷基、甲硅烷氧基、羧基、糖苷基或丙烯酸酯基的官能的烷基，(iii)至少一种选自结构式(V)HO(MeR′SiO)_y’H表示的水解产物和结构式(VI)(MeR′SiO)_y表示的环硅氧烷的有机硅氧烷，其中y为3-30的整数，y′为1-500的整数，并且每个R′如上所述。