[发明专利]用来支撑工件和用来热处理工件的方法和系统有效
| 申请号： | 200380106950.2 | 申请日： | 2003-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1729554A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 大卫·马尔科姆·卡姆;纪劳姆·森佩雷;柳博米尔·卡卢杰尔西克;格雷戈里·斯图尔特;姆拉登·本布洛维奇;提姆·特兰;谢尔吉·德茨;托尼·科马萨;马克·鲁道夫;约瑟夫·西贝尔 | 申请（专利权）人： | 加拿大马特森技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘继富;顾晋伟 |
| 地址： | 加拿大英*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 一种用来支撑工件如半导体晶圆的设备和方法。一种设计用来在允许工件热致运动的同时支撑工件的支撑系统，该热致运动可以包括热弯曲和热挠曲。该系统可以包括具有与工件接合的活动接合部分的支撑组件，该活动接合部分可以移动以在支撑工件的同时允许工件热致运动。该活动接合部分可以包括多个各支撑组件的多个活动接合部分，其可与工件弹性接合。该支撑系统可以包括各自具有非约束部分和约束部分的柔性支撑组件，并且该活动接合部分可以包括非约束部分。可以选择的是，该支撑系统可以是刚性的，并且该系统可以包括与支撑组件连通的多个施力器如弹簧。 | ||
| 搜索关键词： | 用来 支撑 工件 热处理 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用来支撑工件的设备，所述设备包括设计用来在允许工件热致运动的同时支撑工件的支撑系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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