[发明专利]聚合的大环低聚物纳米复合材料组合物无效

专利信息
申请号: 200380107156.X 申请日: 2003-12-19
公开(公告)号: CN1729239A 公开(公告)日: 2006-02-01
发明(设计)人: M·A·巴杰;P·S·瓦利尔;R·P·戴恩;M·S·帕克特;D·H·班克;P·C·勒巴伦;M·D·里德;J·D·厄尔贝格 申请(专利权)人: 陶氏环球技术公司
主分类号: C08K3/34 分类号: C08K3/34;C08K7/00;C08K9/04
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及包含有机粘土填料的衍生自大环低聚物的聚合物。本发明也涉及制备这样组合物的方法。此外,本发明涉及从有机粘土填充的聚合物组合物制备的制品。
搜索关键词: 聚合 大环低聚物 纳米 复合材料 组合
【主权项】:
1.一种组合物,包括:a)衍生自大环低聚物的聚合物;b)粘土片状体;和c)一种或多种鎓化合物的残基,所述鎓化合物含有至少一个C5或更大碳链的配体和至少一个包含一个或多个官能团的配体,该官能团含有活性氢原子,其中所述官能团对大环低聚物解环时形成的官能团是反应性的,其中一种或多种鎓化合物的一部分离子结合到粘土片状体和共价结合到衍生自大环低聚物的聚合物。
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