[发明专利]封装的热熔性粘合剂与方法有效
| 申请号： | 200380107196.4 | 申请日： | 2003-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1729129A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | M·G·哈维尔;D·L·哈纳;L·A·瑞安 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | B65D65/40 | 分类号： | B65D65/40;B65B63/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 韦欣华;赵苏林 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 多层薄膜用于封装热熔性粘合剂。在使用粘合剂之前不需要去除封装薄膜。其中至少一层的熔点低于约100℃的多层薄膜用于封装低温应用热熔性粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 热熔性 粘合剂 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装的热熔性粘合剂，包含封装在热塑性薄膜中的热熔性粘合剂，所述薄膜是多层薄膜。
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