[发明专利]SMC模塑方法无效
| 申请号： | 200380107390.2 | 申请日： | 2003-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1732077A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | J·E·肯德尔;G·C·雷克斯;R·L·西特斯;D·H·班克;R·P·戴恩 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司;联合碳化化学及塑料技术公司 |
| 主分类号： | B29C70/18 | 分类号： | B29C70/18;B29C70/46;B29C67/24;B29K67/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在此公开一种模塑混合物。该模塑混合物优选包括一种大环酯低聚物，在模塑混合物进行模塑的过程中，该大环酯低聚物可与自身、第二种化合物或另一种大环酯低聚物反应。示例的第二种化合物包括环酯、二羟基官能聚合物或类似物质。 | ||
| 搜索关键词： | smc 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将片材模塑混合物模塑的方法，包括：将一种大环酯低聚物和一种反应性化合物与酯交换催化剂混合由此形成一种反应预混物，其中所述的反应性化合物选自另一种大环酯低聚物或是一种第二化合物；将反应预混物与增强材料混合形成片材模塑混合物；并且在一升高的温度下模塑该片材模塑混合物，其中i)大环酯低聚物与反应性化合物在酯交换催化剂的存在下反应生成一种嵌段共聚物。
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