[发明专利]无铅凸点及该凸点的形成方法有效
| 申请号： | 200380107475.0 | 申请日： | 2003-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN1732291A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 下山正;横田洋;黄海冷;栗山文夫;斋藤信利 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60;C25D7/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过将调整了镀膜中的Ag浓度的Sn－Ag类焊锡合金镀膜进行回流得到的抑制空隙产生的无铅凸点及该凸点的形成方法。本发明的无铅凸点是通过电镀形成Ag含量比Sn－Ag的共晶形成浓度低的Sn－Ag类合金膜，并通过回流该合金镀膜得到的。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅凸点 形成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无铅凸点，其是通过电镀形成Ag含量比Sn-Ag的共晶形成浓度低的Sn-Ag类合金膜，并通过回流该合金镀膜得到的。
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