[发明专利]电子装置制造方法和电子装置有效
| 申请号： | 200380107511.3 | 申请日： | 2003-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1732405A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 住尚树 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1343;G02F1/1368;H01L29/786;H01L21/306;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明的电子装置制造方法具有下述工序：在上述导电部所有体500的表面上形成覆盖膜100的工序；在形成有上述覆盖膜100的导电体500上形成感光性膜110的工序；对上述感光性膜110进行曝光使之成为与凹部或凸部的图形相对应的图形的工序；对上述已被曝光的感光性膜110进行显影的工序；以及对上述已被显影的感光性膜110进行烘烤的工序。通过该制造方法，就可缓和以超过必要的程度除去金属膜的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置制造方法，其特征在于，具有下述工序：形成第1导电部所有体的工序，上述第1导电部所有体具有第1导电部和第2导电部，上述第1导电部含有第1金属或金属化合物，上述第1金属或金属化合物具有第1平衡电极电位，上述第2导电部含有第2金属或金属化合物，上述第2金属或金属化合物具有第2平衡电极电位，上述第2导电部电连接到上述第1导电部上，上述第1和第2导电部在上述第1导电部所有体的表面上露出；在上述第1导电部所有体的上述表面上形成覆盖膜的工序；在形成了上述覆盖膜的第1导电部所有体上形成感光性膜的工序；对上述感光性膜进行曝光使之成为既定的曝光图形的工序；以及对上述已被曝光的感光性膜进行显影的工序。
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