[发明专利]薄膜晶体管,用于制造薄膜晶体管的方法和具有该晶体管的电子设备无效
申请号: | 200380107533.X | 申请日: | 2003-12-11 |
公开(公告)号: | CN1732559A | 公开(公告)日: | 2006-02-08 |
发明(设计)人: | C·格拉斯;S·D·布罗特尔顿 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴立明;梁永 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 一种薄膜晶体管(100)安装在衬底(102)上,其由半导体层(120)覆盖。该半导体层(120)具有第一掺杂区域(121)和第二掺杂区域(122)以及它们之间的未掺杂区域(123)。此外,该半导体层(120)具有第一另外的掺杂区域(125)和第二另外的掺杂区域(126),其形成了薄膜晶体管(100)的源极和漏极,并且相比于第一掺杂区域(121)和第二掺杂区域(122),其是较为重度掺杂的。半导体层(120)的一部分由氧化物层(140)覆盖,其承载未掺杂区域(130)上的导电栅极(104)以及分别位于第一掺杂区域(121)和第二掺杂区域(122)上的第一间隔物(111)和第二间隔物(112)。此外,氧化物层(140)承载第一绝缘间隔物(125)和第二绝缘间隔物(126),以提供栅极结构分别同第一导电接触(135)和第二导电接触(136)之间的足够的绝缘。由于第一间隔物(111)、第二间隔物(112)、第一绝缘间隔物(115)和第二绝缘间隔物(116)安装在氧化物层(140)上,因此获得了具有有利的寄生导电率特性的薄膜晶体管(100)。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 用于 制造 方法 具有 晶体管 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种衬底(102)上的薄膜晶体管(100),包括:半导体层(120),其具有在第一另外的掺杂区域(125)和第二另外的掺杂区域(126)之间的第一掺杂区域(121)和第二掺杂区域(122),并且具有在第一掺杂区域(121)和第二掺杂区域(122)之间的未掺杂区域(123),第一掺杂区域(121)和第二掺杂区域(122)具有比第一另外的掺杂区域(125)和第二另外的掺杂区域(126更低的导电率;和氧化物层(140),其部分覆盖了半导体层(120)的表面,该氧化物层(140)承载:-未掺杂区域(123)上的导电栅极(104),其具有基本上垂直于氧化物层(140)的第一侧和第二侧;-第一间隔物(111)和第二间隔物(112),其分别与导电栅极(104)的第一侧和第二侧相邻;-第一绝缘间隔物(115),其与导电栅极(104)的第一侧相对同第一间隔物(111)的侧面相邻;和-第二绝缘间隔物(116),其与导电栅极(104)的第二侧相对同第二间隔物(112)的侧面相邻;该薄膜晶体管(100)进一步包括:具有第一另外的掺杂区域(125)的第一导电接触(135);和具有第二另外的掺杂区域(126)的第二导电接触(136)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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