[发明专利]复杂层结构的厚度分解的方法及设备无效

专利信息
申请号: 200380107737.3 申请日: 2003-10-28
公开(公告)号: CN1732372A 公开(公告)日: 2006-02-08
发明(设计)人: O·杜-诺尔;V·鲁宾斯泰恩 申请(专利权)人: 特维特程序控制技术有限公司
主分类号: G01B11/28 分类号: G01B11/28
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯;张志醒
地址: 以色列莫沙*** 国省代码: 以色列;IL
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摘要: 一种厚度测量设备,用于对半导体晶片的已构图区域测量层厚度,包括:频谱分析仪,用于获取从已构图区域提取的反射数据并从其中获取频谱;峰值检测器,用于搜索频谱以便查找所述频谱中的峰值频率,搜索限制到与先前学习阶段中找到的峰值频率对应的区域;频率滤波器,与峰值检测器关联,用于对有关所述峰值频率的频谱进行滤波;以及最大似然拟合器,用于采用在学习阶段中得到的参数来执行对所述已滤波频谱的最大似然拟合,以便获得预期层厚度。通过采用预先在高分辨率非实时学习阶段中得到的参数来执行最大似然拟合,能够实时提供高分辨率结果。
搜索关键词: 复杂 结构 厚度 分解 方法 设备
【主权项】:
1.一种厚度测量设备,用于对半导体晶片的已构图区域测量层厚度,所述设备包括:频谱分析仪,用于获取从已构图区域提取的反射数据,并从其中获取频谱;峰值检测器,与所述频谱分析仪关联,用于搜索所述频谱以便查找所述频谱中的峰值频率,所述峰值检测器可用于把所述搜索限制到与学习阶段找到的峰值频率对应的区域,频率滤波器,与所述峰值检测器关联,用于对关于所述峰值频率的所述频谱进行滤波,以及最大似然拟合器,用于采用在所述学习阶段得到的参数来执行对所述已滤波频谱的最大似然拟合,以便至少获得所述层厚度。
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