[发明专利]半导体装置以及使用了该装置的显示装置有效

专利信息
申请号: 200380107749.6 申请日: 2003-12-19
公开(公告)号: CN1732502A 公开(公告)日: 2006-02-08
发明(设计)人: 木村肇 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G09G3/30 分类号: G09G3/30;G09G3/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 吴丽丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在串联连接的两个晶体管中,在设定动作(信号写入)时,使其中的一个晶体管的源漏间的电压非常小,对于另一个晶体管,进行设定动作,而且,在输出动作时,由于两个晶体管作为多栅极的晶体管进行动作,因此能够减小输出动作时的电流值,反过来讲,能够增大设定动作时的电流,从而,难以受到布线等中寄生的交叉电容或者布线电阻的影响,能够快速地进行设定动作,另外,由于在设定动作和输出动作中,使用一个相同的晶体管,因此减少相邻间偏差的影响。
搜索关键词: 半导体 装置 以及 使用 显示装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,该半导体装置具有第1晶体管、第2晶体管和开关,其特征在于:上述第1晶体管具有栅极端子、第1端子和第2端子,上述第2晶体管具有栅极端子、第1端子和第2端子,上述第1晶体管的栅极端子和上述第1晶体管的第1端子经过上述开关连接,上述第1晶体管的第2端子与上述第2晶体管的第1端子连接,上述第1晶体管的栅极端子与上述第2晶体管的栅极端子连接,具有使上述第1晶体管的第1端子与上述第1晶体管的第2端子之间成为短路状态的单元。
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