[发明专利]球栅阵列下安装电容器无效
| 申请号： | 200380107787.1 | 申请日： | 2003-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1732722A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | A·韦茨曼;E·皮特;C－Y·钟 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 揭示了一种装置。该装置具有印刷电路板(10)以及安装到印刷电路板(10)上的一个或多个集成电路基板(14)。在印刷电路板(10)和封装件(14)之间设置具有两个或多个端子的至少一个SMT元件(24)。在一个实施例中，SMT元件(24)代替用于将基板(14)安装到印刷电路板(10)的球栅阵列中的互连，同时将SMT端子连接到基板(14)和印刷电路板(10)。所揭示的SMT元件(24)安装的装置导致连接到基板(14)的SMT连接的电感的显著降低。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 安装 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种装置，其特征在于，包括：电路板；安装在电路板上的集成电路封装件；以及设置在电路板和封装件之间的至少一个表面安装元件。
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