[发明专利]基片保持机构、基片抛光设备和基片抛光方法有效

专利信息
申请号: 200380107815.X 申请日: 2003-12-26
公开(公告)号: CN1732068A 公开(公告)日: 2006-02-08
发明(设计)人: 户川哲二;渡边俊雄;矢野博之;丰田现;岩出健次;竖山佳邦 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所;株式会社东芝
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B55/02;B24B49/14
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡胜利
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开了基片保持机构、基片抛光设备和基片抛光方法,能够使得在对被抛光基片进行抛光的过程中产生的热量最小化,有效地冷却基片保持机构的基片保持部分,并且有效地防止抛光液和抛光碎屑粘着并干燥于基片保持部分的外周部。基片保持机构(顶环(1))具有安装凸缘(2)、支承件(6)和限位环(3)。将要被抛光的基片(W)被保持在由限位环包围的支承件的下侧,基片被推压在抛光面上。安装凸缘设有至少与限位环连接的流道(26)。温度受控的气体通过流道供应,以冷却安装凸缘、支承件和限位环。限位环设有与流道相通的多个通孔(3a),用于将流经流道的喷射气体喷射在抛光台的抛光面上。
搜索关键词: 保持 机构 抛光 设备 方法
【主权项】:
1.一种基片保持机构,包括:安装凸缘;固定在所述安装凸缘上的支承件;固定在所述安装凸缘上并且布置在所述支承件外周的限位环;其中,将要被抛光的基片被保持在由所述限位环包围着的所述支承件的下侧,所述基片被推压在抛光面上;所述限位环由聚酰亚胺化合物制成。
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