[发明专利]形成高质量的低温氮化硅层的方法和设备有效
申请号: | 200380107849.9 | 申请日: | 2003-12-19 |
公开(公告)号: | CN1732288A | 公开(公告)日: | 2006-02-08 |
发明(设计)人: | S·王;E·A·C·桑柴兹;A·(史蒂文)·陈 | 申请(专利权)人: | 应用材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/56;H01L21/30 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明描述了形成氮化硅层的方法。根据本发明,通过在低沉积温度下(例如,小于550℃)热分解含硅/氮源气体,或含硅源气体和含氮源气体形成氮化硅层。该热沉积氮化硅层然后用氢自由基处理,以形成处理过的氮化硅层。 | ||
搜索关键词: | 形成 质量 低温 氮化 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种加工衬底的方法,包括:加热衬底至550℃或更低的温度;热分解含硅和氮源气体,或含硅源气体和含氮源气体,以在所述衬底表面上沉积氮化硅层;将所述氮化硅层暴露于氢自由基。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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