[发明专利]用于减少CMOS图像传感器中的暗电流的接地栅极和隔离技术有效
申请号: | 200380108186.2 | 申请日: | 2003-11-12 |
公开(公告)号: | CN1735969A | 公开(公告)日: | 2006-02-15 |
发明(设计)人: | C·穆利;H·罗德斯 | 申请(专利权)人: | 微米技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴立明;梁永 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种用于隔离半导体器件的区域的隔离方法和器件。隔离结构和方法包括在场隔离区上方并与图像传感器的像素相邻地形成偏置栅极。隔离方法还包括在场隔离区的相当大部分上方形成隔离栅,以便隔离像素阵列中的像素。隔离方法和结构还包括在有源区中形成隔离沟槽,并用含硅的掺杂导电材料填充沟槽。还通过以下步骤提供一种用于隔离所述区域的方法和结构:在衬底的有源区中提供沟槽,在沟槽中生长外延层以填充沟槽或者部分地填充沟槽,并且在外延层上方和沟槽内淀积绝缘材料,从而完全填充沟槽。 | ||
搜索关键词: | 用于 减少 cmos 图像传感器 中的 电流 接地 栅极 隔离 技术 | ||
【主权项】:
1、一种图像传感器,包括:包含光敏区的像素;与所述像素相邻的隔离区;和设置在所述隔离区上方的隔离栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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