[发明专利]划线形成设备和划线形成方法无效

专利信息
申请号: 200380108323.2 申请日: 2003-11-04
公开(公告)号: CN1735490A 公开(公告)日: 2006-02-15
发明(设计)人: 若山治雄 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;C03B33/03;C03B33/023
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 浦柏明;叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 使用电枢向在衬底上移动的玻璃切割器(5)施加用于产生具有预定深度的垂直裂纹的突然撞击力,通过不会使齿轮尖端(5a)损伤表面的负载,使玻璃切割器(5)的齿轮尖端(5a)在与衬底表面接触的同时移动而在脆性衬底(S)上的所希望位置上产生垂直裂纹。由于在垂直裂纹上施加并在从激光束振荡器(8)照射激光束的衬底上的照射区域中的压缩应力和在由从冷却喷嘴(7)释放的冷却媒质形成的冷却区域中的拉应力之间产生的应力梯度,在促使垂直裂纹沿着设计划线延伸时,形成划线。
搜索关键词: 划线 形成 设备 方法
【主权项】:
1、一种划线形成设备,包括:垂直裂纹形成部件,在其尖端具有刀刃,通过利用压力将刀刃挤压在脆性衬底的表面上,形成作为划线的起点的垂直裂纹;撞击力施加装置,用于给垂直裂纹形成部件施加突然的撞击力,以便在脆性衬底中的所希望位置上产生具有预定深度的垂直裂纹;加热装置,用于形成具有比脆性衬底的软化点低的温度的区域;冷却装置,用于冷却脆性衬底;设置移动装置,用于设置加热装置、垂直裂纹形成部件、撞击力施加装置和冷却装置,使它们定位成相对于脆性衬底以预定间隔沿着预先设置在脆性衬底表面上的设计划线移动;和控制单元,控制撞击力施加装置的驱动。
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