[发明专利]凸块高度测量的系统和方法无效

专利信息
申请号: 200380108331.7 申请日: 2003-11-05
公开(公告)号: CN1735896A 公开(公告)日: 2006-02-15
发明(设计)人: G·布朗;R·格德肯;C·哈里斯;C·S·客;W·瓦哈韦桑 申请(专利权)人: 半导体技术及器械公司
主分类号: G06K9/36 分类号: G06K9/36;G01C3/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;梁永
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了一种用来检查元件的系统。此系统包括光源,用来照射元件特征,以便产生离开元件特征的镜面反射或非朗伯反射。图象传感器被定位接受此镜面反射或非朗伯反射,从而产生例如从元件特征反射的光点的点亮度数据和点位置数据。高度测量系统接收点亮度数据和点位置数据,并产生特征高度数据。
搜索关键词: 高度 测量 系统 方法
【主权项】:
1.一种用来检查元件的系统,它包含:光源,用来照射元件特征,以便产生离开元件特征的非朗伯反射;图象传感器,定位成接收非朗伯反射并产生亮度数据和位置数据;以及高度测量系统,接收亮度数据和位置数据,并产生特征高度数据。
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