[发明专利]焊球、焊粉和预成型焊料的涂层组合物及其制备方法和用途无效
申请号: | 200380108665.4 | 申请日: | 2003-11-13 |
公开(公告)号: | CN1738694A | 公开(公告)日: | 2006-02-22 |
发明(设计)人: | J·弗林特 | 申请(专利权)人: | 霍尼韦尔国际公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B32B15/08;C08J7/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 赵苏林 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明已制备出一种焊料材料并于本文进行描述,这种焊料材料包含常规焊料组分,如焊球、焊珠、焊粉、预成型焊料、一些其它合适材料或焊料形式或其组合,和涂层组合物。本文描述的焊料部分和/或焊料材料可通过以下步骤制备:a)提供焊料组分,b)提供涂层前体材料,c)提供溶剂,d)混合所述涂层前体材料和所述溶剂,以便所述涂层前体材料充分溶剂化,形成涂层组合物,和e)将该涂层组合物施用或结合至所述焊料组分。 | ||
搜索关键词: | 焊球 成型 焊料 涂层 组合 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
1.一种焊料材料,所述焊料材料包含:焊料组分,和结合至所述焊料组分的涂层组合物,其中所述涂层组合物包含至少一种单体、非氟化聚合物或其组合,其中所述聚合物包含至少一种以下结构:氧原子、卤原子、氮原子、磷原子、芳环、过渡金属、笼型化合物、氢化硅氧烷基团或其组合或至少一种包含至少一种以下结构的单体:醇基、酮基、酯基、醚基、醛基、卤原子、氮原子、磷原子、稠合芳环、笼型化合物、过渡金属、氢化硅氧烷基团或其组合。
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