[发明专利]压敏粘合剂片材及其生产方法有效
| 申请号： | 200380108711.0 | 申请日： | 2003-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1738881A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 加藤挥一郎;加藤一也;竹本贵司 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及压敏粘合剂片材1，包括基底材料11和压敏粘合层12，其中形成了从压敏粘合剂片材1的一个面穿透另一个面的多个通孔2。通孔2的孔径是0.1－300μm和孔密度是30－50,000/100cm2。优选使用激光束机械加工来形成通孔2。根据压敏粘合剂片材1，可以防止或除去空气滞留或气泡，不会损坏压敏粘合剂片材的形状和同时确保了充分的粘合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、压敏粘合剂片材，包括其中形成了从一个面穿透另一个面的多个通孔的基底材料和压敏粘合层，其中在基底材料和压敏粘合层的通孔的孔径是0.1-300μm和孔密度是30-50,000/100cm2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200380108711.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光二极管(LED)像素
- 下一篇：沟槽－栅极半导体器件的制造方法
