[发明专利]电阻器糊料、电阻器及电子部件有效
| 申请号： | 200380109085.7 | 申请日： | 2003-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1742347A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 田中博文;五十岚克彦 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;C03C8/22;H01B1/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电阻器糊料，其由如下物质与有机载体混合而成：含有10摩尔％以上的ZnO、不足10摩尔％(包括0)的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质，并基本上不含铅的第1玻璃组合物；含有5摩尔％以上的MnO、10摩尔％以上的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质，并基本上不含铅的第2玻璃组合物；和基本上不含铅的导电性材料；其特征为，还进一步含有CuO作为添加剂，上述第1玻璃组合物和第2玻璃组合物的合计体积比例，当以糊料全体的体积为100时，为65～89体积％，上述导电性材料的体积比例为8～33体积％，由此，可提供一种电阻值的温度特性(TCR)、及可靠性特性(耐焊剂性)良好的无铅电阻器糊料。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 糊料 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电阻器糊料，是将基本上不含铅的第1玻璃组合物、组成与所述第1玻璃组合物不同的基本上不含铅的第2玻璃组合物、基本上不含铅的导电性材料，与有机载体混合而成的电阻器糊料，其特征为，除所述第1玻璃组合物及第2玻璃组合物以外，还含有CuO作为添加剂；所述第1玻璃组合物中，除了10摩尔％以上的ZnO外，还含有不足10摩尔％、包括0摩尔％的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质；所述第2玻璃组合物中，除了5摩尔％以上的MnO外，还含有10摩尔％以上的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质；以导电性材料、第1玻璃组合物、第2玻璃组合物及添加剂合计的粉末体积为100时，所述第1玻璃组合物与第2玻璃组合物合计的体积比例为65～89体积％，所述导电性材料的体积比例为8～33体积％。
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