[发明专利]从半导体生产过程流出物流中脱除有毒气体组分的方法和装置无效
| 申请号： | 200380109128.1 | 申请日： | 2003-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1784259A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | J·D·斯威尼;P·J·马根斯基;W·K·奥兰德;L·王 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | B01D53/02 | 分类号： | B01D53/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于从半导体生产过程排出的流出物流中脱除至少一种酸或氢化物气体组分或其副产物的装置和方法，包括：第一吸附床材料，对于酸或氢化物气体组分来说，该材料具有高容量吸附亲和力；第二分立的吸附床材料，对于相同气体组分来说，该材料具有高捕集率吸附亲和力；和流动通道，使所述过程与吸附床材料气流连通，使流出物流经这些吸附床，以减少酸或氢化物组分。第一吸附床材料优选包括碱式碳酸铜，第二吸附床优选包括CuO、AgO、CoO、Co3O4、ZnO、MnO2及其混合物中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 生产过程 流出 物流 脱除 有毒气体 组分 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于从半导体生产过程排出的流出物流中脱除至少一种有毒气体组分或其副产物的装置，该装置包括：第一吸附床材料，对于所述至少一种有毒气体组分来说，该材料具有高容量吸附亲和力；第二分立的吸附床材料，对于所述至少一种有毒气体组分来说，该材料具有高捕集率；和流动通道，其使所述过程与吸附床材料气流连通，从而使流出物流首先与第一吸附床材料接触，然后与第二吸附床材料接触，以从流出物流中至少部分脱除所述至少一种有毒气体组分。
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