[发明专利]基板分断方法以及采用该方法的面板制造方法有效
| 申请号： | 200380109148.9 | 申请日： | 2003-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1741879A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 西尾仁孝 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;C03B33/03;C03B33/023 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过沿着分断预定线依次形成沿着母玻璃基板(10)的厚度方向的垂直裂纹(Vm)，沿着母玻璃基板(10)的分断预定线形成主划痕线(MS)。然后，与所形成的主划痕线(MS)隔开规定的间隔，沿着主划痕线(MS)形成辅助划痕线(SS)。这样一来，沿着主划痕线(MS)分断母玻璃基板(10)。从而无需复杂的装置等即可高效率地分断基板。 | ||
| 搜索关键词： | 基板分断 方法 以及 采用 面板 制造 | ||
【主权项】：
1.一种基板分断方法，包括：沿着脆性基板的分断预定线形成主划痕线的步骤；以及在所形成的主划痕线的附近，与主划痕线基本上平行地形成辅助划痕线的步骤；通过辅助划痕线的形成，沿着主划痕线分断上述基板。
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