[发明专利]集成电路组合件无效

专利信息
申请号: 200380109216.1 申请日: 2003-12-12
公开(公告)号: CN1742372A 公开(公告)日: 2006-03-01
发明(设计)人: 伊戈尔·K·汉德罗斯;本杰明·N·埃尔德里奇;查尔斯·A·米勒;A·尼古拉斯·斯珀克;加里·W·格鲁比;加埃唐·L·马蒂厄 申请(专利权)人: 佛姆费克托公司
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H01L23/538;H01L23/498;H01L23/495
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 王允方
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在一集成电路组合件中,在一衬底上装配已知优良电路小片(know-good-die,KGD)。互连元件将附着在所述衬底上的电路小片上的衬垫电连接至所述衬底上的迹线或其它电导体或连接至附着在所述衬底上的另一电路小片上的衬垫。所述衬底可具有一个或多个开口,以暴露所述电路小片的衬垫。所述组合件可包括一个或多个电路小片。
搜索关键词: 集成电路 组合
【主权项】:
1、一种集成电路组合件,其包括:一衬底;一穿过所述衬底的第一开口;一附着至所述衬底且具有定位于所述开口内的一第一电路小片触点的第一电路小片;一附着至所述衬底的第一迹线;一附着至所述衬底的第二迹线;及一在所述第一开口上延伸且连接所述第一迹线与所述第二迹线的第一互连器。
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