[发明专利]导电浆料无效
| 申请号： | 200380109308.X | 申请日： | 2003-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN1745437A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 桑岛秀次;菊池纯一;佐东国昭 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电粉可以高配合率化、导电性的可靠性或耐迁移性优越、且通过减少镀银量价格竞争力也高、适于形成焊接电极用和导电粘合剂用等的导电浆料。该导电浆料的特征在于，其含有导电粉及粘合剂，所述导电粉含有80～97重量％的大致球状银被覆铜粉和3～20重量％的扁平状银被覆铜粉，所述大致球状银被覆铜粉是铜粉表面被银被覆、进而在该表面被覆相对于铜粉为0.02～0.5重量％的脂肪酸而形成，所述扁平状银被覆铜粉是铜粉表面被银被覆、进而在该表面被覆相对于铜粉为0.02～1.2重量％的脂肪酸而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 | ||
【主权项】：
1.一种导电浆料，其含有导电粉及粘合剂，所述导电粉含有80～97重量％的大致球状银被覆铜粉和3～20重量％的扁平状银被覆铜粉，所述大致球状银被覆铜粉是铜粉表面被银被覆、进而在该表面被覆相对于铜粉为0.02～0.5重量％的脂肪酸而形成，所述扁平状银被覆铜粉是铜粉表面被银被覆、进而在该表面被覆相对于铜粉为0.02～1.2重量％的脂肪酸而形成。
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