[发明专利]利用激光加工电路基片的装置和方法

摘要

为了加工电路基片使用了一个带有二极管触发的、易于控制的、脉冲式固体激光器的激光源(1)，该激光器可以发射一种波长在266nm和1064nm之间的、脉冲重复率在1kHz和1MHz之间的和在一个约0.1W到5W之间的平均激光功率时脉冲长度在30ns和200ns之间的激光束。其中通过一个控制器可以按应用情况调整到具有相应不同的激光功率和重复频率的组合的、预定的工作方式，从而有选择地利用同一个激光器执行一个钻孔工作方式、一个剥蚀工作方式或一个照射工作方式。借助一个同样通过控制单元调节的电流计镜偏转单元将激光束按照各自相应的工作方式引导到基片上。

主权项

1.用于加工电路基片的装置，该装置具有，一个用于基片(10)固定和定位的工件支座(5)、一个具有二极管触发的、易于控制的、波长在266nm和1064nm之间的脉冲式固体激光器的激光源(1)，它可以发射在下面值域内的激光束(2)：一个在1kHz和1MHz之间的脉冲重复频率，一个从30ns到200ns的脉冲长度以及，一个从约0.1W到约5W的平均激光功率，此外在激光的光束路线上设置一个偏转单元(3)，其偏转速度可以到600mm/s，一个投影单元(4)以及，一个控制器，它能够按应用情况使激光器以不同的平均激光功率和重复频率的组合工作。