[发明专利]流体焊接装置无效
申请号: | 200380109966.9 | 申请日: | 2003-10-29 |
公开(公告)号: | CN1753752A | 公开(公告)日: | 2006-03-29 |
发明(设计)人: | 金子彻 | 申请(专利权)人: | 美蓓亚株式会社 |
主分类号: | B23K1/08 | 分类号: | B23K1/08;H05K3/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 范莉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种紧凑的焊接装置,其能够通过减少渣滓的发生而增加产品可靠性,并能够使用无铅焊料,其中,第一喷嘴1、第二喷嘴2和形成射流波24、25的泵(未示出)安装在储存熔融焊料S的焊料槽6中。引导板4、5在熔融焊料S的焊料表面F上面安装于喷嘴1、2之间,并在熔融焊料滴落的位置处。形成为V形的引导板4、5提供有彼此交叉的焊料引导部分,以便使熔融焊料S在焊料槽6的焊料表面F上的不同位置处滴落。滴落在引导板4、5上部部分上的熔融焊料通过焊料引导部分,并滴落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧。 | ||
搜索关键词: | 流体 焊接 装置 | ||
【主权项】:
1.一种流体焊接装置,包括:V形引导板,该V形引导板在从第一喷嘴和第二喷嘴流入焊料槽中的熔融焊料滴落的位置处设有焊料引导部分,以便使从第一喷嘴和第二喷嘴流出的熔融焊料滴落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧。
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