[发明专利]叠层型电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 200380109979.6 | 申请日： | 2003-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1754234A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 唐津真弘;佐藤茂树;野村武史 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;王景朝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在将电极层(12a)压在厚度3μm以下的生片(10a)的表面，将电极层(12a)粘结在生片(10a)的表面之际，在电极层(12a)的表面或生片(10a)的表面形成0.02－0.3μm厚的粘结层(28)。能够在生片不会破坏或变形的前提下在生片的表面容易且高精度地转印干式电极层。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层型 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层型电子部件的制造方法，其特征在于，是具有下述工序的叠层型电子部件的制造方法：将电极层压在生片的表面，将上述电极层粘结在上述生片的表面的工序；叠层粘结了上述电极层的生片，形成生构片的工序；烧成上述生构片的工序，其中在将上述电极层压在上述生片的表面之前，在上述电极层的表面或上述生片的表面形成0.02-0.3μm厚度的粘结层。
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