[发明专利]带有结构化的金属化壳体的光电元件、其制造方法和含有一种塑料的本体的结构化的金属化方法有效
| 申请号： | 200380110027.6 | 申请日： | 2003-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1757108A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | H·布伦纳;T·赫菲尔;F·莫尔默;R·塞瓦尔德;G·怀特尔;M·蔡勒 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托普导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟;胡强 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光电元件，包括一个壳体(57)和至少一个布置在壳体(57)上的半导体芯片(50)，其中壳体(57)的表面具有一个金属化的分区(15)和一个非金属化的分区(20)，且壳体(57)包括至少两种不同的塑料(53，54)，其中的一种塑料(54)是不可金属化的，且这种塑料确定非金属化的分区(20)。此外，本发明涉及这类元件的一种制造方法以及含一种塑料的本体的结构化的金属化方法。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 结构 金属化 壳体 光电 元件 制造 方法 含有 一种 塑料 本体 | ||
【主权项】：
1.光电元件，包括一个壳体(57)和至少一个布置在壳体(57)上的半导体芯片(50)，其特征为，壳体(57)的一个表面具有一个金属化的分区(15)和一个非金属化的分区(20)，且壳体(57)包括至少两种不同的塑料(53、54)，其中的一种塑料(54)是不可金属化的并确定非金属化的分区(20)。
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