[发明专利]聚(亚苯基醚)－聚乙烯基热固性粘合剂膜和由其制造的基体无效
| 申请号： | 200380110078.9 | 申请日： | 2003-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1756655A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·J·戴维斯;詹姆斯·E·特蓄西;郭华 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;C08F283/08;C08F290/06;C08F290/14;C08G65/48;C08L71/12;C09J171/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及具有更好的加工性能，显示降低的B－阶(部分固化)脆性，依赖于所需应用的流动特性范围在宽内具有可生产性的树脂组合物。特别是，包括聚(亚芳基醚)－聚乙烯基树脂和可固化的不饱和单体的组合物，被施用用于金属箔或热塑性基体或自立膜。热塑性基体在一侧可具有导电金属，如铜。通过控制组分和/或用于制备新型的粘合剂组合物的组分的链长度(分子量)而定制交联官能团实现更好的终膜特性。 | ||
| 搜索关键词： | 苯基 聚乙烯 热固性 粘合剂 制造 基体 | ||
【主权项】：
1.一种可固化未增强树脂组合物，包括：(a)至少一种分子量约900-75000的聚(亚芳基醚)-聚乙烯基树脂；和(b)至少一种乙烯基或丙烯酸类取代的树脂。
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