[发明专利]保护带的贴附和分离方法无效
| 申请号： | 200380110105.2 | 申请日： | 2003-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1757104A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/304;C09J5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张兰英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在根据本发明的保护带贴附和分离方法中，由带子贴附机构将保护带贴附到吸盘台所抽吸支承的晶片的表面上，并由切割器单元将保护带切割成晶片的形状。接着，将粘结力比第一保护带弱的保护带贴附到该保护带上。在晶片的磨薄加工之后，由一带子分离设备(15)来首先从上层起逐层地分离形成叠层的保护带。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 附和 分离 方法 | ||
【主权项】：
1.一种保护带贴附和分离方法，所述方法用于将保护带贴附到其上形成有图案的半导体晶片的表面上，并从半导体晶片的表面上分离保护带，所述保护带贴附和分离方法的特征在于包括以下步骤：一贴附步骤，用于将多层保护带层叠地贴附到所述半导体晶片的表面上，且使粘结力弱的保护带在上；和一分离步骤，用于在层叠贴附的所述保护带上贴附分离带，并通过分离带而首先是从上层保护带起逐层地从所述半导体晶片的表面分离层叠的保护带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
