[发明专利]半导体装置、无线终端装置和无线通信设备有效

专利信息
申请号: 200380110538.8 申请日: 2003-11-11
公开(公告)号: CN1860682A 公开(公告)日: 2006-11-08
发明(设计)人: 美浓部贤一;松田笃;大久保昌史 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H03H11/04 分类号: H03H11/04;H04B1/40
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 具有:适合第一性能的第一模拟电路(53);通过与上述第一模拟电路协作来实现比上述第一性能高的第二性能的第二模拟电路(55),在要求第一性能时,使第一模拟电路工作,并切断向第二模拟电路的电源供给,在要求第二性能时,使第一模拟电路和第二模拟电路都工作,通过共用第一模拟电路,可以抑制电路规模的增大,并根据所要求的性能适当地切换电路特性。
搜索关键词: 半导体 装置 无线 终端 无线通信 设备
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,具有:第一模拟电路,其电路特性适合第一性能;以及第二模拟电路,其通过与上述第一模拟电路协作来实现比上述第一性能高的第二性能,在要求上述第一性能时,切断该第二模拟电路的电源供给。
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