[发明专利]热压制陶瓷扭曲控制有效
| 申请号： | 200380110766.5 | 申请日： | 2003-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1878670A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 戈文达拉简·纳塔拉简;拉斯奇德·J·贝扎马 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;B32B37/00;B32B37/06 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在未加工陶瓷层压板(100)中控制热压制烧结的多层陶瓷层压板(100)的烧结后扭曲的方法。将一个或多个非致密化结构(40)放置在一个或多个陶瓷印刷电路基板(10)上，然后堆叠和层压该一个或多个陶瓷印刷电路基板以形成未加工陶瓷层压板(100)。然后烧结该层压板，并且该非致密化结构(40)将控制热压制的多层陶瓷基片的尺寸。通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在各个产品合并之间的切口区域(30)中，该方法可以用来控制作为单个或者合并基片制造的MLC基片的烧结后尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 压制 陶瓷 扭曲 控制 | ||
【主权项】：
1.一种用来控制在负荷下烧结的多层陶瓷基片的烧结后尺寸的方法，包括以下步骤：提供至少一个第一连续非致密化结构(40)；提供至少一个个性化陶瓷印刷电路基板(10)，其具有局部周缘切口区域(30)和外部周缘切口区域(20)；将所述至少一个第一连续非致密化结构(40)放置在所述至少一个个性化陶瓷印刷电路基板(10)的所述局部周缘切口区域(30)上；将具有所述至少一个第一连续非致密化结构(40)的所述至少一个个性化陶瓷印刷电路基板(10)放置在个性化印刷电路基板的堆叠中；层压个性化陶瓷印刷电路基板的所述堆叠以形成未加工陶瓷层压板(100)，其中所述至少一个第一连续非致密化结构(40)将在层压期间至少部分地控制所述未加工陶瓷层压板(100)的尺寸；在负荷下烧结所述未加工陶瓷层压板(100)以形成多层陶瓷基片，其中所述至少一个第一连续非致密化结构(40)将在烧结期间至少部分地控制所述多层陶瓷基片的尺寸。
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