[发明专利]使用粘合胶的叠合电路板制作方法

摘要

一种使用粘合胶剂的叠合电路板制作方法，主要是将一定比例的树脂、硬化剂、催化剂、添加剂、改质剂及溶剂调配而成的粘合胶，涂布于压合芯材上并烘烤之，使其成为半固化状态(B－Stage)，再覆盖铜箔于该半固态的压合芯材上，并进行压合。藉以降低激光钻孔所使用的能量及制造成本，并改善介电层均匀性及提高填孔能力，适用于芯材与铜箔结合的半导体装置、卡型模块或相关的信息记忆装置。

主权项

1、一种使用粘合胶的叠合电路板的制作方法，其包括下列步骤：a、将混合比例占50重量份～100重量份的树脂、5重量份～50重量份的硬化剂、0.1重量份～5重量份的催化剂、20重量份～90重量份的添加剂、5重量份～20重量份的改质剂及10重量份～70重量份的溶剂调配成粘合胶；其中，该硬化剂为胺类、酸酐类、线型酚醛树脂或三嗪酚醛树脂中的一种；该催化剂是咪唑型化合物；该添加剂包括流平剂、无机金属粉体以及偶合剂；该改质剂是端羧基丁腈橡胶、活性端酰氨基丙腈聚合物其中一种；以及该溶剂是二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚其中一种；b、将上述粘合胶涂布于完成线路制作与黑/棕化处理的压合芯材上；c、再经烘烤使形成半固化状态后，覆盖铜箔并进行压合。