[发明专利]降低集成电路制程的对准准确度要求的方法有效
申请号: | 200410000259.2 | 申请日: | 2004-01-12 |
公开(公告)号: | CN1581465A | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | 钟维民 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是关于一种降低集成电路制程的对准准确度要求的方法。该方法是在基底上形成一层罩幕层,并将该罩幕层形成数个第一开口,接着,再在第一开口中填入一缓冲层。其后,在基底上形成一光阻层,再将光阻层图案化,以形成一个与该些第一开口之一对应并且裸露出部分缓冲层的第二开口。其后,以等向性蚀刻法将第二开口所裸露的缓冲层去除,并使得与第二开口对应的第一开口的侧壁裸露出来。之后,去除光阻层,使嵌有缓冲层且具有开口图案的罩幕层裸露出来,以作为后续制程的硬罩幕。本发明可以降低集成电路制程的对准准确度要求,从而可以大幅增加制程的裕度,从而更加适于实用。 | ||
搜索关键词: | 降低 集成电路 对准 准确度 要求 方法 | ||
【主权项】:
1、一种降低集成电路制程的对准准确度要求的方法,其特征在于该方法包括以下步骤:提供一基底;在该基底上形成一第一罩幕层,该第一罩幕层具有复数个第一开口与至少一第二开口;在该些第一开口与该第二开口中填入一缓冲层;在该基底上形成一第二罩幕层;图案化该第二罩幕层,以形成至少一第三开口,该第三开口至少裸露出该第二开口中的部分该缓冲层;以等向性蚀刻法去除该第二开口中的该缓冲层;以及去除该第二罩幕层,以使该第一罩幕层裸露出来,该第一罩幕层中的该第一开口中是填着该缓冲层,而该第二开口则未填入该缓冲层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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