[发明专利]热膨胀系数匹配的专用散热器组件无效
| 申请号： | 200410000418.9 | 申请日： | 2004-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1542953A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 马文·格伦·黄;阿瑟·方 | 申请（专利权）人： | 安捷伦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于从一个或多个电子元件散热的专用散热组件，具有散热基体，以及一个或多个散热柱，其中所述散热基体根据其尺寸、形状、质量、成本、导热性和环境电阻特性中的一个或多个而选择。每个散热柱可安装到散热基体上使得电子元件可安装到每个散热柱上并且散热柱提供散热基体和要冷却的电子元件之间的CTE过渡。至少一个散热柱可具有上层和一个或多个在上层与散热基体之间的中间层，所述上层有和电子元件的CTE相似的CTE，所述中间层提供散热基体的CTE和散热柱上层的CTE之间的CTE递变。 | ||
| 搜索关键词： | 热膨胀 系数 匹配 专用 散热器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种专用散热组件，用于从一个或多个电子元件散热，所述专用散热器件包括：散热基体，根据一个或多个以下性质而选择：尺寸、形状、质量、成本、导热性、环境电阻；和一个或多个散热柱；其中每个散热柱安装到所述散热基体上使得电子元件可安装到每个散热柱上；其中至少一个散热柱包括上层和一个或多个在所述上层与所述散热基体之间的中间层，所述上层具有和电子元件的热膨胀系数相似的热膨胀系数；其中所述中间层具有在所述上层的热膨胀系数与所述散热基体的热膨胀系数之间的热膨胀系数。
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