[发明专利]不良多联片印刷电路板替换重置的方法

摘要

一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其首先是将一不良多联片印刷电路板中的不良单片印刷电路板切割移除，再用相同方式将另一不良多联片印刷电路板中的良品单片印刷电路板予以切割取出，而其切割操作是以雷射、CNC等精密切割机具进行；而该移除不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板内形成有缺部，继将该取下的良品单片印刷电路板补入该不良多联片印刷电路板的缺部，经由模板定位、光学定位或计算机定位等精密定位后，用印刷、自动、手动等注胶方式，注入特殊接着剂胶合该已移除不良单片的多联片印刷电路板与良品单片印刷电路板，再经固化程序处理，使之达到与原电路板相同强度及精密度的良品多联片印刷电路板；借此，使能确实达其产业上利用性，进而降低生产成本、减少废弃物处理问题及强化市场竞争力。

主权项

1.一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其包括有：a.利用一多联片印刷电路板上的复数定位孔制作一基准模板，并在该模板上依该多联片印刷电路板上的该定位孔制作复数插梢，该插梢是固定于模板上当作定位孔的基准；b.将已切除不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板依该插梢定位置于该模板上；c.再将自其它多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板，置入该不良多联片印刷电路板的待补空间内，利用该模板的该插梢将该良品单片印刷电路板置入正确位置；d.在该良品单片印刷电路板与该不良多联片印刷电路板间缝隙进行注胶接合作业；e.将注胶完成的该不良多联片印刷电路板置于温控环境中进行最佳固化处理。