[发明专利]封装壳体表面覆盖层的改良构造及其制造方法无效
| 申请号： | 200410000739.9 | 申请日： | 2004-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1640651A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄宝娟 | 申请（专利权）人： | 太乙精密股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C51/00 | 分类号： | B29C51/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;贺华廉 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装壳体表面覆盖层的改良构造及其制造方法，主要是将覆盖于封装壳体表面的半成品覆盖层在热压模具热压过程中，于覆盖层的裁切处成型一延伸段，让基材本身材质内聚力不会产生任何变，致使半成品覆盖层被热压成型后，于覆盖层的裁切处不会产生油墨龟裂，而且裁切后的覆盖层的裁切处也不会产生外翻现象。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 壳体 表面 覆盖层 改良 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装壳体表面覆盖层的改良构造，是将印刷有彩绘图案的基材，经热压模具热压形成半成品覆盖层，将半成品覆盖层裁切形成单一个体覆盖层，再与封装壳体一并射出成型，其特征在于：经热压模具热压形成的半成品覆盖层，其形状特征是在准备裁切的地方延伸有一延伸段，而该延伸段再接有边料，藉此延伸段和边料的存在，在热压模具热压模处理时，不会让半成品覆盖层的裁切处与延伸段产生油墨龟裂现象，而且在裁切后覆盖层的裁切处不会产生外翻现象。
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