[发明专利]用于预烧测试器的分类处理器有效
申请号: | 200410000887.0 | 申请日: | 2004-01-18 |
公开(公告)号: | CN1599049A | 公开(公告)日: | 2005-03-23 |
发明(设计)人: | 金声峯 | 申请(专利权)人: | 未来产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚;李丙林 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种用于预烧测试器的分类处理器,包括:两个DC测试部件和两个卸载缓冲件,分别位于工作站预烧板的相对侧,并与主工作线成一直线;在机体的每一侧的一对装载部件和卸载部件,装载部件用于提供新器件,而卸载部件用于接受已测试的好器件,从而使两个插入/拆卸拣选器可以连续地进行工作,其中两个插入/拆卸拣选器以预烧板为参照,沿主工作线双向移动,依次从预烧板取下器件,并将待测器件插入相应的位置,因此提高了每单位测试时间的测试生产率。 | ||
搜索关键词: | 用于 测试 分类 处理器 | ||
【主权项】:
1.一种用于预烧测试器的分类处理器,包括:一个预烧板装载部件,用于装载多个预烧板,每个所述的预烧板用于装载需要进行预烧测试的器件;一个第一装载部件,位于机体的一侧,用于连续地将装有新的待测器件的第一装载堆垛器上的托盘转移至第一装载位置;一个第一卸载部件,位于所述第一装载部件的一侧并与其平行,用于连续地将空托盘转移至第一装载位置一侧的第一卸载位置,以便接受、并将好的预烧测试器件装载在第一卸载堆垛器上;一个第二装载部件,与所述第一装载部件和第一卸载部件相对并相距一定距离,用于连续地将装有新的待测器件的托盘从第二装载堆垛器转移至与第一装载位置相对并成一直线的第二装载位置上;一个第二卸载部件,位于所述第二装载部件一侧并与其平行,用于连续地将空托盘转移至第二装载位置一侧的第二卸载位置,以便接受、并将好的预烧测试器件装载在第二卸载堆垛器上;一个分类部件,用于将装有缺陷器件的托盘堆垛;一个工作站,与第一装载位置和第一卸载位置成一直线,并位于两者之间,用于放置从所述预烧板装载部件转移过来的预烧板;一个预烧板转移工作台,位于机体下方,用于在所述工作站下面在X-、Y-、或θ方向移动预烧板;一个第一DC测试部件,与所述工作站和第一装载及卸载位置成一直线,并位于它们之间,用于对来自第一装载部件的器件进行DC测试;一个第一缓冲部件,位于所述第一DC测试部件的一侧,用于放置来自预烧板的已测试的器件或来自第一装载部件的新器件;一个第二DC测试部件,与所述工作站和第二装载及卸载位置成一直线,并位于它们之间,用于对来自第二装载部件的器件进行DC测试;一个第二缓冲部件,位于所述第二DC测试部件的一侧,用于放置来自预烧板的已测试的器件或来自第二装载部件的新器件;一个X-轴主轴,穿过所述第一装载、卸载位置,工作站以及第二装载、卸载位置,并位于它们之上;一个可沿所述X轴主轴移动的第一装载/卸载拣选器,用于将器件从第一装载位置的托盘转移至DC测试部件,并将器件装载在第一DC测试部件,并且将器件从第一缓冲部件转移至第一卸载位置的托盘,并将器件装载在第一卸载位置;一个可沿X轴主轴移动的第二装载/卸载拣选器,用于将器件从第二装载位置的托盘转移至第二DC测试部件,并将器件装载在第一DC测试部件,并且将器件从第二缓冲部件转移至第二卸载位置的托盘,并将器件装载在第二卸载位置;一个可沿X轴主轴、在第一和第二装载/卸载拣选器之间进行移动的第一插入/拆卸拣选器,用于将器件在工作站的预烧板、第一DC测试部件以及第一缓冲部件之间进行转移;一个可沿X轴主轴、在第一和第二装载/卸载拣选器之间进行移动的第二插入/拆卸拣选器,用于将器件在所述预烧板、第二DC测试部件以及第二缓冲部件之间进行转移;以及一个分类拣选器,用于将缺陷器件和需要重新测试的器件从第一和第二DC测试部件以及第一和第二缓冲部件转移至分类部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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