[发明专利]用于有效毛细填充的方法无效
| 申请号： | 200410000975.0 | 申请日： | 2004-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1531042A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | H·奎诺奈斯;E·菲斯克;T·L·拉特来吉;A·巴比亚兹;R·L·西尔德拉 | 申请（专利权）人： | 诺德森公司 |
| 主分类号： | H01L21/54 | 分类号： | H01L21/54;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王初 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在元件和元件载体之间的间隙填充封装材料的方法，其中的元件例如为通过焊接电连接件连接到衬底上的芯片。一个或多个通道设置在元件相对于元件载体的需要位置下面的一个位置上。把元件加热，同时一定体积的封装材料引入到每个通道内。在引入后，该封装材料流动或移动以对元件和元件载体之间的间隙进行填充。通过在填充操作过程中调节元件温度来可选择地形成导角。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 有效 填充 方法 | ||
【主权项】：
1.一种填充在元件和元件载体之间的间隙以对多个在其中延伸的电连接件进行封装的方法，包括：形成至少一个通道，该通道穿过在元件所需位置下面的元件载体；把至少元件加热到配发温度；把封装材料引入到至少一个通道内；以及从至少一个通道把封装材料移动到间隙内，用于对多个电连接件进行封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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