[发明专利]将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法无效
| 申请号： | 200410001040.4 | 申请日： | 2004-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1642389A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 叶荣华 | 申请（专利权）人： | 义仓精机股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法，该方法是于表面粘着贴装机(Surface MounterMachine)的工作平台上设有一软性硅胶垫(silicone rubber Pad)，利用该软性硅胶垫的暂时粘着力，可令一软性电路板(FlexiblePrinted Circuits，简称FPC)被暂时贴合于该软性硅胶垫上，藉此，利用该表面粘着贴装机配合其表面粘着技术(SurfaceMounting Technology，简称SMT)，即可将复数个电子元件(如：IC)布置于该软性电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 暂时 固定 工作 平台 方法 | ||
【主权项】：
1、一种将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法，该方法于一表面粘着贴装机的工作平台上设有一软性硅胶垫，利用该软性硅胶垫的暂时粘着力，可令一软性电路板被暂时且完全地平贴于该软性硅胶垫上，利用该表面粘着贴装机配合其表面粘着技术，即可将复数个电子元件贴装于该软性电路板上，而当该软性电路板完成电子元件的贴装时，亦可被迅速地自该软性硅胶垫上被撕取下，而不会损及该软性电路板上所布设的电子电路。
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