[发明专利]物理气相沉积工艺及其设备有效
| 申请号： | 200410001096.X | 申请日： | 2004-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1651600A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 赖渠星;彭徵富;冯益乾 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种物理气相沉积设备，此物理气相沉积设备是由反应室、晶圆承载基座与晶圆固定环所构成。其中晶圆承载基座配置于反应室的底部，用以承载晶圆。此外，晶圆固定环配置于晶圆承载基座上方，用以使晶圆固定于晶圆承载基座上，且晶圆固定环暴露出晶圆的沉积区域。而且，由于此晶圆固定环为一体成形的构件，因此具有较强的刚性，所以此晶圆固定环的使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 物理 沉积 工艺 及其 设备 | ||
【主权项】：
1.一种物理气相沉积设备，其特征是，包括：一反应室；一晶圆承载基座，配置于该反应室的底部；以及一晶圆固定环，配置于该晶圆承载基座上方，其使该晶圆固定于该晶圆承载基座上，且该晶圆固定环暴露出该晶圆的沉积区域，而且该晶圆固定环为一体成形的构件。
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