[发明专利]磁头组装体的装配结构无效

专利信息
申请号: 200410001245.2 申请日: 2004-01-05
公开(公告)号: CN1523576A 公开(公告)日: 2004-08-25
发明(设计)人: 秋山透;关口晃 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: G11B5/49 分类号: G11B5/49;G11B21/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种磁头组装体的装配结构,该磁头组装体的装配结构是在底架基板在安装磁头组装体的装配结构,底架基板由设有插入孔(21b)的底板(21)和从底板(21)直立设置的壁(22)构成,同时弯曲壁板(22)的一部分、形成卡合部(22a),在磁头组装体中包括具有媒体滑动面的大致柱状的本体部(51a)和安装在本体部(51a)的一端侧的腿部(51b),将腿部(51b)插在插入孔(21b)内,同时在卡合部(22a)卡合本体部(51a)。这种磁头组装体的装配结构,其部件数量少,只将磁头组装体按压在基板的规定位置上就可进行装配。
搜索关键词: 磁头 组装 装配 结构
【主权项】:
1.一种磁头组装体的装配结构,是在底架基板上安装磁头组装体的装配结构,其特征在于:上述底架基板由靠一边设置插入孔的底板和从该底板的一边立起设置的壁板构成,并且与上述底板大致平行地折弯上述壁板的一部分,形成卡合部;在上述磁头组装体上,设置具有媒体滑动面的大致柱状的本体部和安装在该本体部的一端侧的腿部;将上述腿部插入上述插入孔内,并且将上述本体部卡合在上述卡合部,而在上述底架基板上安装磁头组装体。
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