[发明专利]改善半导体组件不同图案间关键尺寸的一致性的方法及装置有效
申请号: | 200410001264.5 | 申请日: | 2004-01-05 |
公开(公告)号: | CN1641834A | 公开(公告)日: | 2005-07-20 |
发明(设计)人: | 张庆裕 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/30;G03F7/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李树明 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种改善半导体组件不同图案间关键尺寸的一致性的方法及装置,其步骤是:提供一半导体基材,接着形成一层光致抗蚀剂层于该半导体基材之一表面上;提供一个掩模于半导体基材之上方,该掩模至少包含有一大型图案区、一小型图案区及一虚拟图案围绕在该小型图案区的周围;然后,提供一曝光光源并且使用该曝光光源与该掩模对该半导体基材进行曝光。最后,执行一显影步骤以形成复数个光致抗蚀剂图案于该半导体基材之该表面上。本发明可以改善半导体组件大型图案与小型图案间之尺寸偏差。 | ||
搜索关键词: | 改善 半导体 组件 不同 图案 关键 尺寸 一致性 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种改善半导体组件不同图案间关键尺寸的一致性的方法,其特征在于:至少包含下列步骤:提供一半导体基材;形成一光致抗蚀剂层于该半导体基材之一表面上;提供一掩模于该半导体基材之上方,该掩模至少包含有一大型图案区、一小型图案区及一围绕在该小型图案区周围的虚拟图案,该大型图案区具有一第一关键尺寸,该小型图案区具有一第二关键尺寸以及该虚拟图案具有一第三关键尺寸;提供一曝光光源;使用该曝光光源与该掩模对该半导体基材进行曝光;以及进行一显影步骤以于该半导体基材之该表面上形成数个光致抗蚀剂图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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