[发明专利]存储多位的晶体管以及制造包括它的半导体存储器的方法无效
申请号: | 200410001391.5 | 申请日: | 2004-01-07 |
公开(公告)号: | CN1518111A | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
发明(设计)人: | 三井田高;市之濑秀夫 | 申请(专利权)人: | 伊诺太科株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L29/788;H01L21/336;H01L21/8239 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 快速存储器,它包括形成于凸台(13a)的相对侧壁(13b)上且各通过隧道绝缘层(15a)面对一侧壁(13b)和源/漏区(BL1,BL2)之一的一对浮动栅(FG1,FG2)。此浮动栅(FG1,FG2)在垂直列向的方向上各具有基本呈方形的横剖面。此方形横剖面在两相连侧之一通过隧道绝缘层(15a)面对凸台(13a)的侧壁(13b)之一而在此两相邻侧之另一通过隧道绝缘层(15a)面对该源/漏区(BL1,BL2),同时在又一侧则通过中间多晶绝缘层(15b)面对控制栅(CG)。 | ||
搜索关键词: | 存储 晶体管 以及 制造 包括 半导体 存储器 方法 | ||
【主权项】:
1.晶体管,其特征在于它包括:由具有一对相互面对的侧壁(13b)的凸台(13a)形成的一种传导型半导体基片(13);形成于此凸台(13a)顶部(13c)上的第一绝缘层(15c);在此凸台(13a)的两则形成于半导体基片(13)表面上的一对相反传导型源漏区(BL1,BL2);第二绝缘层(15a),它们层覆盖这对侧壁(13b)之一以及所述源漏区(BL1,BL2)之一;一对浮动栅(FG1,FG2),分别形成于此凸台(13a)的成对侧壁(13b)上并通过各相应的第二绝缘层(15a)分别面对侧壁(13b)与源漏区(BL1,BL2);第三绝缘层(15b),它们各形成于此浮动栅(FG1,FG2)之一上;控制栅(CG),它通过此第三绝缘层(15b)面对成对的浮动栅(FG1,FG2)且通过第一绝缘层(15c)面对凸台(13a)的顶部(15c);其中所述成对的浮动栅(FG1,FG2)各具有基本上方形的剖面,它于一侧通过一第二绝缘层(15a)面对凸台(13a)的一个侧壁(13b)而于另一侧通过第二绝缘层(15a)面对一个源/漏区(BL1,BL2)且于另一侧通过一第三绝缘层(15b)面对控制栅(CG)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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