[发明专利]引线接合方法及引线接合装置无效
| 申请号： | 200410001436.9 | 申请日： | 2004-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN1518082A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 野坂仁志 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种引线接合方法，该方法包括：(a)通过将第1孔(12)的开口端部(14)，顶压在插通第1工具(10)的第1孔(12)的引线(30)的突出于第1孔(12)的外侧的前端部(32)上，从而将引线(30)的前端部(32)接合在第1电极(40)上；(b)将从引线(30)的第1电极(40)拉出的部分的一部分(33)接合在第2电极(42)上。第1工具(10)被插通在第2工具(20)的第2孔(22)内。第2孔(22)的开口端部(24)的宽度形成为比第1孔(12)的开口端部(14)的宽度更大。(b)工序是通过将第2孔(22)的开口端部(24)顶压在引线(30)的一部分(33)上而进行的。根据本发明的方法，可靠性高地进行引线接合。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 接合 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种引线接合方法，包括：(a)通过将第1孔的开口端部，顶压在插通第1工具的第1孔的引线的突出于上述第1孔的外侧的前端部上，从而将上述引线的前端部接合在第1电极上；和(b)将从上述引线的上述第1电极拉出的部分的一部分接合在第2电极上；其中，上述第1工具被插通在第2工具的第2孔内，上述第2孔的开口端部的宽度形成为比上述第1孔的开口端部的宽度更大，上述(b)工序是通过将上述第2孔的开口端部顶压在上述引线的一部分上而进行的。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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