[发明专利]电子封装测试结果的标记方法无效
| 申请号： | 200410001541.2 | 申请日： | 2004-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1641852A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 帕特里克·B·科克兰;加利·J·科瓦尔;曹陆新;白志刚;周伟煌 | 申请（专利权）人： | 自由度半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/50;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯赓宣 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 许多电子模片固定在互连结构上(例如，引线架、衬底、板或条)。密封模片以对所有封装组件提供大量未单个化的封装。然后，测试未单个化的封装，并将每个封装的测试结果自动标记到对应于该封装的密封剂上。然后，在自动标记之后，单个化各封装，并根据标记对它们进行分类。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 测试 结果 标记 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，该方法包括：测试封装组件中多个未单个化的封装的每个封装的电路；用测试结果指示，机械标记封装组件中多个未单个化的封装的各未单个化的封装的密封剂；以及在机械标记之后，单个化多个未单个化的封装的各未单个化的封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
