[发明专利]多芯片封装体有效
| 申请号： | 200410001655.7 | 申请日： | 2004-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1641875A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王颂斐 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多芯片封装体，至少包含一载板、一第一芯片、一第二芯片、一加强件与复数个导电凸块。第一芯片通过复数个导电凸块覆晶接合于载板的上表面，而第二芯片容置于载板的开口中，且与第一芯片覆晶接合。再者，利用导热胶将加强件同时黏着于第二芯片的背面及载板的下表面。其中，由于加强件的热膨胀系数介于载板与芯片的热膨胀系数之间，故能通过加强件同时对载板与第二芯片的热形变进行限制，以避免连接第一芯片与载板的导电凸块受到破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片封装体，包含：一载板，具有一上表面、一下表面及一开口；一第一芯片，具有一第一主动表面及一第一背面，其中该第一芯片通过复数个第一导电凸块与该载板的该上表面覆晶接合，且该第一芯片覆盖该开口；一第二芯片，具有一第二主动表面及一第二背面，其中该第二芯片通过复数个第二导电凸块与该第一芯片的该第一主动表面覆晶接合；以及一加强件，设置于第二芯片的背面及该载板的该下表面。
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