[发明专利]表面黏合金属箔芯片电阻器的制造方法无效
| 申请号： | 200410001676.9 | 申请日： | 2004-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1641801A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈木元 | 申请（专利权）人： | 国巨股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/07 | 分类号： | H01C17/07;H01C3/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明有关一种金属箔芯片电阻器的制造方法，首先提供一绝缘基板，再于该绝缘基板上形成作为端电极用的导体层图形，然后在这绝缘基板上贴合上具有特定电阻系数的金属箔，接着利用抗蚀剂将电阻线路图形涂布在金属箔上，然后再以化学蚀刻方式将电阻线路成型，接着将抗蚀剂去除。然后，利用激光或类似方法切割该金属箔电阻层或进行其它方式的处理，以达到先前所预定的电阻值。接着，进行其它后续步骤以完成金属箔芯片电阻器的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 金属 芯片 电阻器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属箔芯片电阻器的形成方法，包含：提供一绝缘基板；于该绝缘基板上黏合一合金电阻材料金属箔；在该金属箔上涂布一片预定图形的抗蚀剂隔离罩；使该涂布抗蚀剂隔离罩的金属箔形成一电阻层；将该抗蚀剂隔离罩自该金属箔表面移除，藉以将该电阻层图形化；利用非光蚀刻涂布法及能量射束烧蚀法除掉该图形化的电阻层的一部份，使该电阻层具有一预定的电阻值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国巨股份有限公司，未经国巨股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410001676.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子设备用地面机动工作台
- 下一篇：网络化项目计划管理方法及平台
