[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 200410001852.9 | 申请日: | 2004-01-14 |
公开(公告)号: | CN1518106A | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
发明(设计)人: | 富留宫正之;大窪宏明;中柴康隆 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/52 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏;陆弋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体器件,在多个布线层的每一层中与常规布线一起形成四片条状电极,条状电极纵向方向相同,多个布线层按照彼此相同的设计规则提供。在每个布线层中,第一和第二电极中每一个的两片彼此平行形成,另外,并且彼此远离。然后,在每一层中形成的第一电极通过第一通孔彼此连接,在每一层中形成的第二电极通过第二通孔彼此连接,通过连接第一电极和第一通孔形成的第一结构主体与地线连接,并且通过连接第二电极和第二通孔形成的第二结构主体与电源线连接。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:多个布线层,其彼此之间互相层压;每个所述布线层包括:中间层绝缘膜;第一和第二电极,其掩埋在中间层绝缘膜中,并且彼此远离;第一通孔,其将所述第一电极和本布线层的上层或下层中的所述第一电极彼此连接;以及第二通孔,其将所述第二电极和本布线层的上层或下层中的所述第二电极彼此连接,并且所述第一电极和所述第一通孔连接到第一端子,所述第二电极和所述第二通孔连接到第二端子,以及在所述第一电极和所述第一通孔以及所述第二电极和所述第二通孔之间形成一电容。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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