[发明专利]用于电子元件的封装材料有效
| 申请号： | 200410001862.2 | 申请日： | 2004-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1519292A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | W·D·科尼斯伯格;H·S·麦克尔;J·H·西尔弗里安 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;H01F27/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于电子元件的封装化合物，其包括沥青和砂子的第一组分和减小第一组分单独使用时通常所作用的力的第二组分。减力剂最好包括化合物的大约0.1～20重量百分比的溶剂精制的重石蜡石油。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 封装 材料 | ||
【主权项】：
1.一种封装合成物，其包括：单独使用时在封装其中的元件上施加给定力的第一组分；以及经受热循环时减小所述力的第二组分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥斯兰姆施尔凡尼亚公司，未经奥斯兰姆施尔凡尼亚公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410001862.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
