[发明专利]基板的热处理方法以及热处理炉无效

专利信息
申请号: 200410001976.7 申请日: 2004-01-16
公开(公告)号: CN1517962A 公开(公告)日: 2004-08-04
发明(设计)人: 青木道郎 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: G09G3/28 分类号: G09G3/28;F27B9/04;F27B9/40
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张天安;杨松龄
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板的热处理方法以及热处理炉,在炉的加热室内进行含有膜形成坯料的基板的热处理时,抑制因来自室内的平均温度不同的其他相邻的加热室的热影响而在基板内产生温度分布,均匀地对基板整体进行热处理。在被热处理体的运送方向上划分的多个加热室(25、26、27、)中室内的平均温度和邻接的加热室的至少一个不同加热室中,将设置在该加热室内的各加热用电气加热器(14)的设定温度控制成在被热处理体(22)的运送方向上为不同的值,并且在该加热室中,将上述基板(基板22)的运送方向的入口一侧和出口一侧的温度维持在具有比该基板(22)内的目标温度分布大的分布,均匀地对基板(22)进行热处理。
搜索关键词: 热处理 方法 以及
【主权项】:
1.一种基板的热处理方法,采用热处理炉对含有膜形成坯料的基板进行热处理,所述热处理炉包括:在被热处理体的运送方向上划分的多个加热室,用于向邻接的加热室运送被热处理体的运送机构,在各加热室内至少在被热处理体的运送方向上分割成若干个、可分别由独立的控制系统单独地进行温度控制的加热机构,其特征是,上述多个加热室中室内的平均温度和邻接的加热室的至少一个不同加热室中,将设置在该加热室内的各加热机构的设定温度控制成在被热处理体(基板)的运送方向上为不同的值,并且在该加热室中,将上述基板的运送方向的入口一侧和出口一侧的氛围温度维持在具有比该基板内的目标温度分布大的分布,均匀地对上述基板进行热处理。
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